マクダーミッド・エンソン・エレクトロニクス・ソリューションズ事業部は、日本MID協会講演会で講演をさせて頂きます。
日時:11月1日(木)11:35-12:00
「Electroless Copper Deposits Providing High Ductility and Adhesion for Advanced MID Applications」
講師:Judy Ding
会場:東京大学 生産技術研究所(駒場リサーチキャンパス)
皆様のご参加の程よろしくお願い致します。
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