2018年11月1日(木)、日本MID協会第16定例講演会が東京大学生産技術研究所(駒場リサーチキャンパス)のコンベンションホールで開催されました。
講演会では、Molded Interconnect Deviceに関する8講演が実施され、のべ108名の参加者がご来場されました。
MacDermid Enthone Electronics SolutionsのJudy Dingが講演3「Electroless Copper Deposits Providing High Ductility and Adhesion for Advanced MID Applications」という題目で講演をしました。
講演8のパネルディスカッションでは当社ジュリアン・ベイショアの司会で企業経営者目線・グローバル目線でのMIDの技術展望・いかにMIDの認知度を今後上げていくか等ディスカッションしました。

この講演会には会場の横にポスター展示会場もあり、講演会社や協会会員企業がMIDに関するポスター、パネル、商品の展示を行いました。
普段お会いする事のないお客様や直接は関わりのないMID関連のメーカー様との交流も出来、お互いにMID産業を盛り上げる為、一致団結が出来た有意義な時間であったと思います。改めてご来場、ご聴講いただきました方々、また当日にご挨拶が出来なかった方々に深く御礼申し上げます。
MIDに関するご相談、ご質問がございましたら弊社までご一報くださいます様、宜しくお願い申し上げます。