• A
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  • W
  • X
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  • Z
A
a base for painting coating 塗装用表面処理剤
a certain period of time 一定時間
a well-defined boundary 明確な境界
a wide variation of ばらつきがある
abrasion for surface cleaning and conditioning 整面研磨
abrasive material 研摩剤
abrasive paper 研磨紙
absorbance 吸光度
absorbtion spectrum 吸収スペクトル
accelerated bath 加速浴
accelerated degradation 加速劣化
accumulate 蓄積
accumulated currents applied 累計通電量
accumulated operating days 累計稼働日数
acerous inorganic salt crystals 針状の無機塩の結晶
acetic acid-sodium acetate buffer solution 酢酸-酢酸ナトリウム緩衝液
acicular (acicula) 針状(結晶)
acid chloride zinc plating 酸性浴亜鉛めっき、酸性亜鉛めっき
acid chloride Zn plating 酸性亜鉛めっき浴
acid copper 硫酸銅めっき(電解めっき)
acid copper plating for via-filling ビアフィル硫酸銅
acid copper plating solution for via-filling ビアフィリング用硫酸銅めっき液
acid dip 酸活性化→酸浸漬
acid normality 酸規定度
acid tin / sulfuric tin 硫酸錫めっき
acidic solution by sulfuric 硫酸酸性溶液
acrylic pressure sensitive adhesive アクリル系粘着剤
activated carbon 活性炭
actual equipment 実機
additive 添加剤・光沢剤
adequate dose 適量
adhesion of evaporation coating 蒸着密着性
adhesion promoter 密着促進処理
adsorption rate 吸着速度
advanced driver-assistance system (ADAS)    先進運転支援システム
after final treatment 最終処理後
after packaging 実装後
agglomeration 粒子径巨大化
agitation of the workpiece 揺動撹拌
AH アンペア時
air blast エアブロー
agitation of the solution 循環撹拌
alkaline soak cleaner アルカリ浸漬脱脂剤
alkaline zinc plating アルカリ亜鉛めっき
AMB substrate (active metal brazing)    AMB基板
ammonium persulfate 過硫安系
amount of adsorption 吸着量
amount of deposit 析出量
amphoteric surfactant 両性界面活性剤
analysis method 分析法
analytical manual 分析マニュアル
anhydrous oxalic acid 無水シュウ酸
annular width ランド径(幅)
anode bar 極棒
anode-cathode distance 極間距離
anodic (cathodic) degreasing 陽極(陰極)電解脱脂
anodic clean 陽極電解洗浄
anodic electrolysis 陽極電解
anodic passivation 陽極不動態化
anodically protected stainless steel (流電)陽極防食ステンレススチール
anodizing アノード酸化
anti-foam agent 消泡剤
antifoaming agent 消泡剤
anti-reflective coating 反射防止膜
anti-tarnish  防錆処理(変色・曇り防止)
apparatus 装置
appearance standards 外観見本
applied voltage 印加電圧
applying current 通電
aqueous ammonia アンモニア水
around patterns パターンの際に
arrangement 材料配列
aspect ratio アスペクト比
at intervals of 5 mm from the low CD (current density) edge 端から5ミリ感覚で(ハルセル)
atomic absorption(AA) photometer 原子吸光光度計
atomic absorption(AA) spectrophotometer 原子吸光分光光度計
atomic weight 原子量
automatic feed 自動供給
auxiliary agents (diatom earth) 助剤(珪藻土)
auxiliary anode 補助アノード
B
back contact cell 裏面接触電池
bail-out ベイルアウト、打切り
bail-out 持出し
ball shear strength ボールシェア強度
bare corrosion resistance 無塗装耐食性
barrel cleaning 回転洗浄装置
barrel crack バレルクラック
barrel finishing バレル研磨
barrel plating バレルめっき
base material copper trace 下地銅配線
base material crud 基材カス
base material for build-up ビルドアップ基材
basis for bath replacement 更新基準
basket vertical rocking カゴ上下揺動
bath aging 浴の老化
bath control 浴管理
bath control, solution control 浴管理
bath conversion 浴の転換
bath decants of 30% 30%の部分更新
bath flow 液流
bath loading ロードファクター
bath replacement 浴更新
bent cathode method ベントカソード
biodegradable surfactant system 生分解性界面活性剤
black インキ-墨
black electrolytic Ni 黒色電解ニッケル
black nickel plating 黒処理
black oxide treatment 黒化処理
black oxide-reduction treatment 黒化還元処理
black pad ブラックパッド
blank determination 空試験
blazing ろう付け
blister ガマハダ、フクレ
blister ふくれ、ガマ肌
blotchy plate 処理ムラ
blow hole ブローホール
blower 送風機、ブロワー
bolt screw hole without shaving タップ切ってあるボルトのねじ穴
bottom-up fill ボトムアップフィル、ボトムアップ堆積
brass Hull cell panel Hull cell 真ちゅう板
bridging ligand ブリッジ配位子
brush and swab application ブラシ及びスポンジ法
B-stage material (prepreg) Bステージ材料(プリプレグ)
buffer 緩衝液
buffer solution 較正液
buffing バフ研磨
build up process 多層板
build-up application panels アプリ用ビルドアップ基板
bulge occurred by reflow between layers of panels リフローで層間にふくれ
bumpy deposit 凹凸のめっき析出
burning ヤケ
burnt deposit カブリ、焼け
burr バリ
busbar ブスバー
by-product 副生成物
C
calculated coefficient 算出係数
calculating formula 計算式
calibration 較正
calibration curve 検量線(較正曲線)
calibration curve method 検量線法
capillary electrophoresis キャピラリー電気泳動
carbon adsorbed state カーボン吸着状態
carbon adsorption performance カーボン吸着性能
carbon tool steel 炭素工具鋼
carbonate ions 炭酸イオン(炭酸根)
carbonated traces 炭酸痕
carcinogenic 発がん性の
cascade counterflow カスケードカウンターフロー
CASS test キャス試験
cast alloy 鋳造合金
cast flange 鋳物フランジ
casting mold 鋳型
cathode current efficiency 陰極電流効率
cathode plate 陰極板
cation-exchange resin 陽イオン交換樹脂
cationic polymer カチオンポリマー
caulking かしめ
caulking parts カシメ部品
caulking tool かしめ工具
centrifugal drying 遠心乾燥
change in dimension 寸法変化
charge-transfer force 電荷移動量
check valve 逆支弁
chelatometric titration キレート滴定
chelator キレート成分
chemical polishing 化学研磨
chemical polishing solution 化学研磨(液)
chemical resistance 耐薬品性
chip package チップパッケージ
chipped plates 版欠け
chloride ion 塩化物イオン
chromate based pretreatments クロメート系前処理剤
chromate ion クロム酸イオン
chromate treatment クロム酸塩処理、クロメート処理
chrome free ノンクロム
chromic acid クロム酸
chromic acid anhydride 無水クロム酸
chromium coating クロム付着量
chromium phosphate compound リン酸クロム化合物
circuit formation 回路形成
circulation volume 循環量
city water 市水
cleaning efficiency 洗浄性
cleaning oscillator 洗浄用発振器
climb over wedges ウェッジを越える
clinching 折り曲げ化工
cloud point 曇点
CO2 dissolution CO2の巻き込み
coagulation test 凝集テスト
coating (plating) 皮膜
coating applicators 表面処理業者
coating resistance 皮膜抵抗
coating shift 皮膜流れ(マルチボンド)
coating weight 皮膜量
co-deposition 共析
co-deposition amount of PTFE particles PTFE共析量
co-deposition ratio 共析率
coefficient of friction (dynamic) 動摩擦係数
coefficient of friction (stationary) 静摩擦係数
COF (coefficient of friction) 摩擦係数
COF(chip on film) チップオンフィルム(フレックス)
cold rolled steel 冷間圧延鋼板
cold running rinse 流水洗
cold-plastic forming 冷間塑性加工
colorimeter 色差計
compaction 圧密
composite 複合体
composite package 複合パッケージ
composite products コンポジット品
compression and tensile strength measurement tests 圧縮および引張試験
compressive stress 圧縮応力
concentration gradient 濃度勾配
concretization 明確化
conductive patterns 銅配線
conductor 導体
conductor spacing line 導体間げき
conductor width 引き剥がし導体幅
configuration of panels 基板の構成
confirmatory test 確認試験
conformal method コンフォーマル法
connection reliability 接続信頼性
connections 接合
constant directionality 一定の方向性
constant weight/ mass 恒量値
construction 構成
contact angle (meter) 接触角(計)
contact resistance 接触抵抗
continuous plating, reel-to-reel process, roll-to-roll process 連続めっき
conventional 通常の
conversion coating treatment 化成処理
convert one’s bath 浴を変更(転換)する
conveyance 搬送性
conveyer speed コンベアスピード
copper (cupric) sulfate pentahydrate 硫酸銅五水塩
copper clad panel 銅張板
copper cyanide シアン化銅
copper cyanide plating (strike plating) 青銅ストライク
copper displacement in mechanical plating メカニカルプレーティングの置換銅
copper flash coating 置換銅
copper leaching 銅食われ
corelation 相関
cored solder wire やに入りはんだ
corner crack コーナークラック
corona discharge コロナ放電
corrosion inhibitor 防錆剤
corrosion resistance 耐腐食性、耐食性
cosmetic problem 外観不良
cost performance 費用対効果
cost reduction コスト対応
coverage カバーリング、つきまわり性
covering failure カバーリングが良くない
covering power つきまわり
coverlay pressing カバーレイプレス
criterion 基準
cross cut test 碁盤目試験
crystal structure 結晶構造
crystallization 結晶
cuneal etch back 楔形のエッチバック
cupric chloride 塩化第二銅
cuprous oxide 亜酸化銅
current 浴電流
current application 通電
current density ratio 電流密度比
customer approval 顧客認定
cutting oil 切削油
cyanide シアン(無機)
D
dangler ダングラー、デングラー
dark plate 黒味を帯びためっき
darkening of the deposit めっき皮膜の黒変
days of neglected bath 放置した浴の日数
DCB substrate (direct bonded copper)  DCB基板
DC plating 直流めっき
debris 切り子
decant 小分けする
decolorizing 色抜け
decomposition 分解(有機物)
de-energized anode 通電しないアノード
defect, a kind of crease 湯じわ
deformed layer 変質層
deformeter ストリップ応力計
degradation 劣化
degradation consumption 分解消耗量
degreasing 脱脂工程
delamination 層間剥離、デラミネーション
deliver for test application テスト出荷
dense 粒子が緻密
dense plating 緻密めっき
dent, concave/convex, hollow へこみ
deoxider 酸化皮膜除去
deposit distribution めっき厚分布
deposit geometry 析出形状
deposit in layers 層状にめっき
deposit missing ふのり、めっき未着、未析出
deposit properties めっきの皮膜特性(皮膜性能)
deposit thickness めっき厚
deposit thickness distribution 膜厚分布
deposit weight 皮膜重量、皮膜量(MB)
deposition efficiency 析出効率
deposition failure 析出不良
deposition rate 析出速度
deposition ratio 析出比率
derated immersion heater 定格低減投げ込みヒータ
derivatives 誘導体
Desmear   デスミア処理・デスミヤ処理
DES process 現像・露光・剥離工程
designed processing time 予定処理時間
desmutter 酸化皮膜除去
deteriorating bath life 浴寿命の低下
determination limit 定量下限
determination method 定量法
determination of ammonia アンモニア定量法
developer/ stripper solution 現像液
developing and stripping equipment 現像及び剥離装置
developing equipment 現像ライン
“Development, Exposure, Stripping” DES
devise measures 対策を講じる
dewetting はんだぬれ広がり不良、はんだぬれ不良、はんだはじき、ガマハダ
DFR/ dry film resist ドライフィルム
dia. 直径
die-castings ダイカスト
difference in potential 電位差
dil. aqua regia 希王水
dilution rate 希釈倍率
dimensional stability of base materials 基材の寸法安定性
direct laser irradiation processing ダイレクトレーザー
direct laser processing ダイレクトレーザー加工
directional 方向性を持つ
disconnection 破断
discussion, conclusion 考察
dispersant 分散剤
dissolve 溶解
distance between electrodes 極間距離
distributrion pipes 配水管
divalent chrome 二価クロム
divided control of current 電流値の分割制御
double plate 二重めっき
double zincate treatment 第二亜鉛置換法
double-junction reference electrode ダブルジャンクション式比較電極
down time 段取り時間
drag-in 持込み
drag-out 汲出し
drag out 汲み出し
dragout rince 回収水洗
drain line 排水管
drawing lubricant 伸線用、引抜き用潤滑剤、引抜き用潤滑油
drilling machine 穿孔機
drip time 液切り時間
dripping stains 液だれシミ
dross ドロス
dryer process 乾燥工程
drying condition 乾燥条件
ductility 延性
dull deposit 曇り
dumbbell cutter ダンベルカッター
dummy plating 空電解
dump 更新
duplex finish 二層めっき
duplex finish (plating) 二層めっき
duplex nickel plating 二層ニッケルめっき法
during packaging 実装段階
during the imaging process パターン形成時
dwell time 処理時間
Dynachem method ダイナケム法
E
eccentric motor 偏芯モーター
eductor agitation 噴流撹拌
electric and chemical affinity 電気的化学的親和力
electrochemical action 電気化学的作用
electrocrystallization 電析
electrodeposit めっき皮膜、電析物
electrodeposited copper foil 電解銅箔
electrodeposited foil 電解はく
electrodeposition 電気めっき、電着
electrodeposition of aluminum-carbon nanotube アルミニウム‐カーボンナノチューブ複合めっき
electroless composite coating 複合無電解めっき法
electroless copper dip line ディップタイプ無電解銅
electrolytic degreasing 電解脱脂
electrolytic regeneration equipment 電解再生装置
electromagnetic valve 電磁弁
electro-migration マイグレーション特性
electrophoresing time 泳動時間
electrophoretic (depostion) coating 電着塗装
electrostatic spraying 静電塗装
elementary mapping 元素マッピング
elongation 伸び率
elongation-to-failure 破断伸び
e’lytic consumption tests 電解消耗試験
embedded passive components 部品内蔵基板
emitter wrap-through エミッタ・ラップスルー
endothermic reaction 吸熱反応
ENIG 無電解ニッケル/置換金
ENTEK エンテック処理
entry and backup boards 当て板
ENVIRALLOY エンバイラロイ
environmental exposure test 環境暴露試験
environmental stress test 高温高湿試験、恒温恒湿試験
environmentally friendly 環境対応、環境に優しい
environmentally friendly process 環境を考慮したプロセス、環境に優しいプロセス
environmentally responsive material 環境対応材料
ENVIROZIN エンバイロジン
equivalent point 当量点
ERG No. (Emergency Response Guidebook Number) 応急措置対応指針
Erichsen cupping test (at cross scored portion) 碁盤目エリクセン試験
Erichsen test エリクセン試験
Erichsen test (punching: 5mm) エリクセンポンチ押込み:5mm
errors to the positive 正の誤差
etch rate エッチング量
etched out surface 銅箔除去面
etching module エッチングモジュール
etching rate エッチング量
etching resist 錫めっき
ether bond エーテル結合
eutectic particle content 共析量
eutectic Sn/Pb plating Sn/Pb共晶はんだ
eutectoid 共析
evaporate to dryness 蒸発乾固する
evaporated gold deposit 蒸着金
evaporation to dryness 蒸発乾固
exfoliate paper 剥離紙
explanatory materials 説明用資料
exposed copper 銅露出部
external heat exchanger 外部熱交換器
external stress 外力
extraction dies 抜き出し用金型
extrusions 押し出し成形品
eyelet ハトメ
F
feed and bleed フィード&ブリード
feed speed 送り速度(ドリル)
feeling to the touch 手触り
Fenton method フェントン法
ferric chloride 塩化鉄 (塩鉄)
ferrogram フェログラム
ferrous metals 鉄類
ferrous sulfate heptahydrate 硫酸鉄(Ⅱ)・七水和物
ferrous/ferric sulfate 硫酸鉄(II)/(III)
FIB (focused ion beam) FIB
filler フィラー
filling 充填
film insert molding フィルム・インサート・モールディング
final finish 表面仕上げ処理、表面処理
final finishing 最終表面処理
fine pattern パターン細線部
fine pattern products 微細品
fine processing ファイン化
fine wire coaxial cable 細線同軸ケーブル
finishing operations 仕上作業
fixing disc 吸着板
flash plating 瞬間めっき、フラッシュめっき
flexo panels フレキソ版
flotage 浮遊物
flow mark 処理ムラ
flowmeter 流量計
fluctuate results 結果が変動する
fluctuation of consumption 消耗量変動
fluid resistance 流体抵抗
fluoride-free high speed chrome plating 非フッ化高速クロムめっき
fluorocarbon rubber フッ素ゴム
foam control 抑泡性
forced hot air 強制熱風
forcibly pull apart 強制剥離
forged products 鍛造部品
form, generated めっきがつく
formate ギ酸イオン
forming cross-linkage ブリッジ配位形成
forward current 正電流
forward current density 順電流密度(正電流密度)
forward/ reverse pulse time cycle 正/逆電流時間
forward/reverse current 正電流・負電流
fountain solution 湿し水
four decimal places 小数第4位
FPCs カバーレイ付き銅箔基板
free volume 自由体積
friction and wear characteristics 摩擦摩耗特性
friction control 摩擦制御
front contact 前面接触
FRR(first red rust) 赤錆発生
full decomposition 完全分解
fume evolution 煙霧発生
fusion 熔解
FWR (first white rust) 白錆発生
G
galvanic attack ガルバニックアタック
galvanic corrosion ガルバニック腐食、ガルバニ腐食
galvanized sheet iron 亜鉛めっき鉄板
gas evolution ガス発生
gold wire bonding 金ワイヤボンディング
gradually 暫時的に
grain boundary corrosion 粒界腐食
grain size 結晶粒径
graphic arts conditions 製版条件だし
graphite construction 黒鉛製
gravimetric method 重量法
grid parity グリッドパリティー
grid power グリッド(系統)電力
grinding sludge 研磨くず
growth of carbon particle size BH粒径が増加
H
half etching ハーフエッチ
half-tone dot 網点
halogen-free solder paste ハロゲンフリーソルダーペースト
Haring-Cell panel ハーリングセル
HASL (hot air solder leveling) はんだレベラー
have fine grains 表面形状が細かい
have little elasticity コシがない
haze ボケ、曇っている
hazy and patchy モヤモヤした斑
heat evolution 熱発生
heat presser ヒートプレッサー
heat releasing sheet resin 放熱シート樹脂
heat scale 熱スケール
heat sink 放熱板
heavy deposition 厚膜めっき
heavy deposition copper 厚付け
hexavalent chrome 六価クロム
high alloy zinc nickel deposit 亜鉛-高ニッケル合金めっき
high aspect ratio forming 高アスペクト比生成
high deposit thickness 高めっき厚
high frequency panels 高周波基板
high load wear 高負荷摩耗
high performance fasteners 高性能ファスナー
high resistivity short-circuiting 高抵抗ショート
high thermal cycling capability 高熱サイクル性能
high throw process 高均一電着性プロセス
high-temperature baking finishing 高温焼付塗装
high-temperature baking finishing fluorocarbon resin coating (intermediate-temp …) 高温焼付け硬化型フッ素樹脂塗料
hold wettability 濡れ性確保
hole conditioning process H-C工程
hole plugging 穴詰まり
hole wall pull away (HWPA) 穴壁剥がれ、スルホールめっき剥がれ
home-brew bath 自家浴
hot air solder leveler HASL
hot oil test ホットオイル試験
Hull-Cell panel ハルセル
humidity cabinet test 湿潤試験、耐湿試験
humidity cabinet test equipement 湿潤試験機
hydraulic press 油圧プレス
hydrogen embrittlement 水素脆化(ぜいか)
hydrometer 比重計
hydrophobicity (dewetting) 疎水性
Hydroxyethyl Ethylene Diamine Triacetic Acid HEDTA
hypophosphite ion 次亜リン酸イオン
I
imaging パターン形成、パターンニング
imbedded pumice on surface 表面に埋め込まれた研磨剤
immersion 浸漬
immersion silver 置換銀めっき
implement of reception 受け取り機
improperly cleaned surface 表面の洗浄不足
improve deposit property 皮膜物性向上
improvement of geometry of molds 鋳物の表面形状改善
inadequate leveling レベリング不足
indigo インキ-藍
infiltration water 伏流水
ingredients of sterling silver solutions 置換銀めっき液の成分
initial coverage 初期つきまわり
initial deposition 初期析出
initial value 初期の強さ・大きさ
initiation of deposition 析出開始
initiation rate 開始速度、析出開始速度
initiation reaction 開始反応→連鎖開始反応
ink transfer インキ転写
in-line test インライン試験、ラインサイド試験
inner layer misregistration 内層ずれ
innerlayer bonding 粗化処理
innerlayer imaging 内層フォト
inorganic coagulant 無機凝結剤
in-plane fluctuation 面内ばらつき
in-plane uniformity 面内均一性
input of racks ラックの投入
inserted connector 嵌合コネクター
inserting test 嵌合試験
instrumental analysis 機器分析
insufficient energization 通電不良
insulating layer 絶縁層
insulation failure 絶縁不良
insulation resin between conductive patterns 銅配線間の樹脂部
insulation resin for build-up process ビルドアップ用絶縁樹脂
integrated current (ampere hour) 積算電流
inter-deck (UV irradiator) インターデッキ(UV 照射器)
interface 界面
interference color 干渉色
interleaf paper 合い紙
internal stress 内部応力
intrinsic whiskers 真性ウィスカー
introduce into the dometic market 国内市場に展開
in-vehicle panels 車載基板
inverted microscope 倒立顕微鏡
investigation test of reproducibility 再現試験
iodine- iodide solution ヨウ素ヨウ化カリウム溶液
ion chromatography イオンクロマトグラフィー
iridescent 虹色の、玉虫色の、独特の
Iron (II) ammonium sulfate hexahydrate モール塩
iron-base material 鉄系素材
isolated circuit 独立回路
isostatic pressure 等圧
isostructural 同一結晶構造の
J
jet flow 噴流
K
knobby コブ状
L
laboratory line (bath tank consisting of a set of beakers) ビーカーライン
laboratory sized ビーカースケール
laboratory-scale test ラボスケールの試験、ビーカースケールの試験
laboratory-sized test ラボスケールの試験、ビーカースケールの試験
lack of ductility 皮膜硬度の増加
lack of normal brightness 光沢不足
laminates 積層板
lamination fixtures and tooling 積層固定具と工具
lamination press 積層プレス
lap over 重ねる作業(積層前に)
lap shear test ラップシェアテスト
laser direct imaging LDI、プリント基板のパターンを描く工程
laser drilling products レーザー品
laser processability レーザー加工性
laser processes openings レーザ加工開口部
leach 浸出する
lead frame リードフレーム
lead-free solder paste 鉛フリーソルダーペースト
leader board 先行板
lead frame リードフレーム
LED Al heat releasing substrates LED用Al放熱基板
LED chips after dicing チップLEDのダイシング後
LED substrate LED基板
length measuring microscope 測長顕微鏡
lengthwise MD方向
lifting of resist レジスト浮き上がり
light load wear 軽負荷摩耗
light stability 対光安定性
limited current density 限界電流密度
line and space 線幅と線間 L/S
line constitution ライン構成
line shutdown ライン停止
linear equation 直線の一次式
liquid concentrate 原液
liquid crystal polymer 液晶ポリマー、LCP
liquid horning 液体ホーニング
liquid level sensor 液面センサー
liquid resin for making proofs 製版用液体樹脂
liquid shock test 冷熱サイクル試験、冷熱衝撃試験
loading factor ロードファクター
local cell 局部電池
location accuracy 位置精度
low dielectric constant 低誘電率材
lowly-roughened material 低粗化材料
low-profile 薄型
lubricants 潤滑液
lumps・nodules ブツ
lustrous dark deposit 光沢黒色系皮膜
M
machining oil 切削油
magnetic tendency 磁性
main tank and sump 本槽及び補充槽
maintain concentration 濃度保持
mapping analysis マッピング解析
marked line 標線
masking tape Macutape
matte surface マット面
measuring electrodeposition stress with strips ストリップ式電着応力測定
mechanical plating メカニカルプレーティング(機械的衝撃めっき)
mechanical scrubbing 機械研磨
mechanical work rod agitation 機械撹拌
metal core base material メタルコア基板
metal finishing (finishers) 金属表面処理(専業業者)
metal fragments 金属片
metal precipitant 金属捕集剤
metallization process メタライゼーション、導電化プロセス
metallo-organic coating 有機金属皮膜
metallurgical microscope 金属顕微鏡
metallurgy products 金属用製品
microbes 微生物
microetch マイクロエッチ(液)
micron μ(マイクロ)メートル
mill scale 黒カワ
minimize the incidence of pink ring ピンクリングの発生を最小化する
mirror finishing 鏡面仕上げ
misregistration (穴あけ時の)位置ずれ、位置合わせずれ
mixture 混合物
modified 変更された
moisture absorbing heat resistance test 吸湿耐熱性試験
mold かび
molded interconnect device(MID) 立体成形回路部品(MID)
mold-releasing (agent) 離型性(剤)
mottle / mottling 処理ムラ
MSAP モディファイドセミアディティブ法
MTO (metal turnover) メタルターンオーバー
muffle furnace マッフル炉
mutagenic (突然)変異原性の
N
nail head ネイルヘッド
nail heading ネイルヘッド
natural annealing 自然アニール
natural conversion 自然転換
network of glass cloth ガラスクロスの網目
neutral aromatic series 中性芳香族
neutral salt spray test 塩水噴霧試験
neutralization efficiency (reducing power) 還元力
new bath 新液(浴)
new make-up solution 新規建浴液
nickel sulfamate スルファミン酸ニッケル
nickel sulfate hexahydrate 硫酸ニッケル(Ⅱ)・六水和物
nitric acid aeration test 硝酸ばっき試験
nitric acid- molybdate method 硝酸-モリブデン酸法
no recognizable pattern 規則性がない
nodular surface コブ状めっき
nodule ノジュール
non chrome passivate

ノンクロム処理、ノンクロム化成処理薬品

non-agitated cyanide bath シアン浴静止ライン
non-bright 無光沢
non-contact 非接触
non-profile copper foil ノープロファイル銅箔
non-uniform color 色むら
normal brightness 十分な光沢
North method ノース工法
not bright across the panel 全面無光沢
not trap heat 放熱を妨げない
NSST 中性塩水噴霧試験
nucleated 核となる
number of rotation 回転数(ドリル)
number of samples n 数
O
oil dip thermal shock test オイルディップ試験
OMNI Bond Plus Oxide treatment ノンハローオキサイド
on the periphery of via-holes ビア周辺
one-component etchant 一液性エッチャント
one-sided contact 片側接点方式
open circuit 断線
operating conditions 作業条件
operating window 作動(作業)ウィンドウ
operational limit 管理範囲
optical device molds 光学素子用金型
optical microscope 光学顕微鏡
optimum innerlayer adhesion 最適内層密着性
organic acid tin-lead plating 有機酸浴のはんだめっき
organic compounds 有機酸化合物
organic phosphorous compound 有機リン酸化合物
organic solderability preservative 水溶性プリフラックス
Ormecon 錫めっき
orthophosphite オルト亜リン酸塩
oscillating equipment 揺動装置
OSP treatment 水溶性プリフラックス処理
outdoor exposure conditions 屋外暴露条件
out-of-control electroless or underplating process 無電解または下地めっき処理の異常
outsource (outsourcer) 外注する(外注先)
over bath life 浴寿命が切れるまで
overplate 過剰めっき
oxidation treatment オキサイド処理(酸化処理)
oxidation treatment for innerlayer 内層酸化処理
oxidation treatment for reducing pink ring ハローレス処理
oxidation-reduction potential ORP(酸化還元電位)
oxidative decomposition 酸化分解
oxide scale 酸化物皮膜、酸化物スケール
oxide weight gain オキサイド皮膜重量
P
package substrate パッケージ基板
packaging chip チップの実装品
package crack  ポップコーン現象
packaging side 実装面
paddle へら
paint base 塗装下地
panels move horizontally in solution 液中進行型の水平装置
panels were subjected to 〜 基板を〜に使用する
panels with modified profile プロファイル形状変更品
panels with undetachable leads リードの取れない基板
paper residue / slip sheets 間紙
paper towel ウエス
part of the way of the thru-hole スルーホールの途中まで
particle distribution 粒度分布
particle size distribution 粒径分布
particular kinds of primer applied PI substrates 特殊プライマー添布済みポリイミド基材
pass the specifications スペックイン
passage of bath through thru-holes スルーホールの液通り
passivate 化成処理、化成処理剤
passivation 化成処理
passive state 不動態
passivity 不動態
pattern defects パターン欠け
pattern plating パターンめっき
pattern transfer onto polymer sheet ポリマー上へのパターン転写
pattern yield パターン歩留まり
PEARLBRITE® パールブライト
peel strength ピール強度
peeling of patterns パターン剥がれ
peeling speed 引張速度
penetrate from the grain boundary 粒界から侵食
percent solid 固形分濃度
percent solid analysis 固形分濃度分析
perform packaging パッケージを製造
performed in a batch バッチ処理
periodic pulse reverse (PPR) plating パルスめっき
periodic replacement 定期的更新(浴とは限らず)
periodic reverse current plating PR 法
periodic reverse pulse current PRパルス電解
permanganate etch rate デスミアエッチング量
permeation 滲みこみ
peroxide/sulfuric etchant 硫酸・過酸化水素系エッチング液
peroxide/sulfuric type etchant 硫酸過水系エッチング剤
persulfate bath 過硫酸浴
PFOS パーフルオロオクタンスルホン酸
PFOS-free surfactant PFOSフリーの界面活性剤
phosphate 亜リン酸
phosphite ion 亜リン酸イオン
phosphorized copper 含リン銅
phosphorous content copper anode 含リン銅アノード
phosphorus content リン共析率
phosphrous content copper anode 含りん銅アノード
photoimageable solder resist フォトソルダーレジスト
photopolymer plate 感光性樹脂版
photopolymer relief plate 樹脂凸版
PI core material コア材ポリイミド層
pink ring ピンクリング
pink ring elimination process ピンクリング除去プロセス
pitting ピット
plasma プラズマ処理
plasma processing equipment プラズマ処理号機
plate down 皮膜形成
plate out 槽内析出
plate scratches キズ
plate thickness めっき厚
plating adhesion めっき密着力
plating adhesion failure 密着性不良、めっきはがれ
plating coverage failure つきまわっていない
plating rate めっき速度、析出速度
plating solution for via-filling ビアフィリング用めっき液
plating thick deposits 厚膜めっき
plating voids めっきのボイド
plating, cracks めっきのクラック
plugging ink 穴埋めインク
plumbing 配管(工事)
polish、abrasive processing 研磨
polishing compo 研磨混合物
polyamie-imide ポリアミドイミド
polyhydric alcohol 多価アルコール
polyimide basis material ポリミイド下地部
polylactic acid material ポリ乳酸材料
polymeric flocculant 高分子凝集剤
pooled water 溜水
poor coverage on patterns パターンの喰われ
poor electrical contact 接触不良
poor reflow リフロー不良
popcorn phenomenon ポップコーン現象
porous carbon plate as a support 炭素質多孔支持体
position of equilibrium 釣り合い点
positive errors 正の誤差
possibility of ion separation 分離性の可否
post separation 内層クラック
potassium/ammonium chloride bath 塩化カリウム-アンモニウム浴
potentiometric autotitration unit 電位差自動滴定装置
powder coating 粉体塗装
powdering 粉ふき
power feed 給電部
power supply panel 電源基板
PPR acid copper パルス硫酸銅
precipitate 沈殿物
precision screws 精密ネジ
preforms プリフォーム
pretreatment for lamination 積層前処理(内層粗化)
pretreatment for multilayer boards 多層前処理
priliminary evaluation 事前評価
primary piping 一時配管
process yield 歩留まり
propagation rate 伝播速度、析出伝播速度
propagation reaction 成長反応、伝搬反応→連鎖移動反応
protrusions 突起物
proven pulse reverse rectification technology PRパルス法整流技術
provisional conditions 仮設定条件
PTFE composite plating PTFE複合(分散)めっき
pull-out strength スルーホール引抜き強さ
pull-out tests 引き抜き試験
pulsed rectifier パルス整流器
pulsed reverse plating パルス逆電流めっき
punch out 打ち抜き
punching (Erichsen test) 押し込み量(エリクセン試験)
Q
QC data check 品質確認
qualification testing 認定試験
quantitative limit 定量限界
quantitative value 定量する
quenched iron material 焼入れ鉄系素材
R
rack 治具、ラック、ひっかけ、タコ(関西弁)
rate panels レートパネル
reactant of additive 光沢材反応物
reaction time 反応時間
reagency consumption 反応消耗量
red copper plating 赤処理
reduce pink ring ピンクリングを減少させる
reducer 還元剤
reduction ability 還元量
reel-to-reel process 連続めっき
reflection electron image 反射電子像
registration pin system 位置合せピンシステム
regular decant 定期的部分更新
relative value 相対値
removal by low current density plating out 弱電解による析出除去
renewal of bath 浴更新
replenish (fill) the deficit component 不足分の補充
reprocessed work 再処理ワーク
reprotoxic 生殖毒性の
required quantity 必要数量
residual stress 残留応力
resilience 反発弾性
resin panels for build-up process ビルドアップ樹脂
resin starvation 樹脂不足
resist for electrophoretic deposition 電着レジスト
resistance to abrasion 耐磨耗性
resistance to corrosion 耐腐食性
resistance to heat 耐熱性
resistance to soldering heat test はんだ耐熱性試験
reverse current 逆電流、陽極電解
reverse current density 逆電流密度
reverse electrolysis 逆電解
rigid & flex circuit makers リジッド及びフレックス基板メーカー
rinsability 水洗性
ripple リップル、脈動率
RO membrane permeable water RO膜透過水
rocking agitation 揺動撹拌
Rodel roller (debris removal roller) ロデルローラー
Roll to Roll R to R
rolling oil 圧延油
roll-to-roll process 連続めっき
rouge インキ-紅
rough surface, rough deposit ザラツキ
roughness ザラ
roughness and fineness of patterns パターンの粗密
round iron bars 鉄製丸棒
R-Type flux ロジン系非活性タイプフラックス
rubbing 共摺り
running rinse 流水洗
rust preventive oil 防錆油
S
sac hole 袋穴
sacrificial protection 犠牲防食
SAP セミアディティブ法
satin finished surface 梨地感
saturated barium hydroxide 飽和水酸化バリウム
saturated solution 飽和溶液
saturation point 飽和点
scale (descale) 酸化皮膜 (スケール)(除去)
scrabbling 研磨
scratch resistance ひっかき抵抗性
screen printing シルク(今はスクリーン)印刷
scuffing/galling かじり
sea-island structure 海島構造
sealant 封孔処理剤
sealer 下地塗装
sealing resin mold 封止樹脂用金型
secondary electron image 二次電子像
secondary electron images 二次電子像
self-limiting セルフリミッティング、自己制御の
semi-additive process セミアディティブ工法
semi-aqueous cleaner 準水系洗浄剤
semi-quantitative 半定量
semi-sealing treatment 半封孔処理
separated by overflow オーバーフローで分離
shake test method 振り混ぜ法
shear rate せん断速度
sheet feed 枚葉
sheet-metal screws タッピンねじ
shelf life 保管(保存、貯蔵)寿命
shelf life solderability はんだ付け性保管寿命
shield panels シールド板
short circuit ショート、短絡
shot blasting ショットブラスト
shutdown 稼働休止
side reaction products 副反応生成物
significant decant (greater than 10%) 10%以上の部分更新
silane coupling agent シランカップリング剤
silicon シリコン(ケイ素)
silicon chip stacking チップ積層
silicone シリコーン(有機ケイ素化合物の総称)
silver nitrate titration 硝酸銀滴定法
simulated spent bath 擬似老化液
single zincate treatment 第一亜鉛置換法
single-sided panels 片面銅箔板
siphoning サイホン現象
skip plating めっき未着
sliding resistance tests 耐久試験(摺動試験)
sliding tests 摺動試験
slivers スリバ(めっきひげ)
SMIA(Solder Mask Interface Attack Issue) 銅食われ
smut 酸化皮膜
soaking 染み込み
sodium hypochlorite 次亜塩素酸ナトリウム
sodium metasilicate メタ珪素酸ソーダ
sodium persulfate SPS
solar power generation system 太陽光発電システム
solder alloy はんだ合金
solder bar 棒はんだ
solder checker ソルダーチェッカー
solder dip はんだディップ、はんだ浸漬
solder dip test はんだ浸漬
solder float test はんだフロート試験
solder flux フラックス
solder heat resistance はんだ耐熱性
solder heat resistance test はんだ耐熱試験
solder mask over base copper (SMOBC) SMOBC
solder preforms プリフォーム
solder shock test はんだ熱衝撃試験
solder side はんだ面
solder spread, solder spreading はんだ濡れ広がり性
solder temperature resistance はんだ耐熱性
solder wettability はんだぬれ性
solder wettability spread はんだ拡がり性
solder wettability spread (failure) / dewetting はんだ濡れ拡がり(不良)
solder wire 糸はんだ
solderability はんだぬれ性・はんだ付け性
soldering はんだ付け
soldering packaging はんだ実装
solid color 無色
solid panel ベタ基板
solid pattern ベタパターン
solution level control 液面調整
solution movement 液循環
solution retrogradation 液の老化度
sort crystals in place 結晶を整える
sparger 噴霧器
specialty plating 特殊めっき
specific gravity 比重
spiral contract-meter スパイラル応力計
spiral deformeter スパイラルめっき応力計
spot facing ザグリ
sputtering スパッタリング
stain シミ
stalagmometer 滴数計
stamping lubricant 打抜き用潤滑剤
standard 標準的
standard addition method 標準添加法
stannous sulfate 硫酸第一錫
stannous/stannic tin 二価/四価錫
starting up 立上げ
start-up 立ち上げ
state-of-the-art 最先端の
STDEV 標準偏差
steel fasteners 鉄製金具、鉄留め具
stepwise current control 電流波形制御
stiffener boards 補強板
streaks すじ
strengthen desmear conditions デスミア条件を強く
stress of electrodeposition 電着応力
striation 線状痕
strip rate 剥離速度
stripes すじ
stripper solution 剥離液
subjected to clinch 折り曲げ試験
substance of very high concern 高懸念物質、SVHC
Substrate-Like PCB サブストレート基板
sulfate 硫酸塩
sulfate ion 硫酸根
sulfuric/peroxide 硫酸過酸化水素水
sump 補充槽
supercritical drying 超臨界乾燥法
supercritical fluid 超臨界流体
supernatant solution 上澄み液
surface cleaning and conditioning 整面
surface cleaning and conditioning for base copper 下地銅の製面条件
surface coating 表面皮膜
surface gloss 表面のつや
surface insulation resistance SIR
surface modification 表面改質処理
surface morphology consisting of homogeneous grains 析出粒子形状の均一性
surface mounted device 表面実装部品
surface preparation (conditioning) 表面調整
surface roughening for innerlayers 内層処理
surface roughening for outer-layers 外層銅箔処理
surface roughing for innerlayer 内層粗化処理
surface roughing treatment for innerlayer 内層粗化処理
surface roughness 表面粗さ
T
tag ends of glass cloth ガラスクロスの端材
tank plate-out, plate-out on tanks 槽内析出
tap water 市水
tartaric acid 酒石酸
TBA テープオートメーテッドボンディング
temperature shock cycling (dwell time 30 min) 冷熱サイクル
tensile strength 抗張力
tensile stress 引張応力
tension tester 引張試験機
tenting テンティング
terminals 端子
termination reaction 停止反応 →連鎖停止反応
ternary alloy 三元合金
tetravalent chrome 四価クロム
texturisation テクスチャー形成技術
the available literature values 文献値
thermal compression bonding 熱圧着
thermal discoloration test 熱変色試験
thermal history 熱履歴
thermal shock test 冷熱衝撃テスト
thermal treatment 熱処理
thermocycle test 熱サイクル試験
thermoplastic resin 熱可塑性(樹脂)
thermosetting dielectric materials 熱硬化性絶縁材料
thick electroless nickel plating 厚付け無電解ニッケルめっき
thick film 膜厚(無電解Ni)
thin conductor width パターン細り
thin copper 薄付け
thread patch adhesion promoter ネジパッチ接着促進
three- component etchant 3液性
through connected panel 貫通基板
through low current density 低電流で
through silicon via シリコン貫通電極
throwing power 均一電着性、付き回り性、カバーリング
tie-in 抱き合わせ
tin/lead plating (tin-lead alloy plating) はんだめっき
titanium anode cage チタン製アノードケース
titrate 滴定
TOC 全有機炭素
tolerance level 許容濃度、許容範囲
torque controllable function トルク調整機能
total plating thickness of the panel surface 表面総めっき厚
trace element 微量元素
traditional yellow chromates 従来の黄色クロメ−ト
trails/ traces ローラー痕
transfer to 転写
transmission delay 伝送遅延
transmission loss 伝送損失
treatment transfer 銅箔の跡写り
trenches トレンチ部
trimming 外形加工
trimming dies 抜き金型
trivalent chromate 三価クロム化成処理
trivalent chrome 三価クロム
trivalent passivate 三価クロム化成処理
trivalent passivated finishes 三価クロム化成処理仕上剤
turbidity にごり(液体のくもり)
turbocharger ターボチャージャー、過給機
turnover ターンオーバー
two dissimilar metals come into contact 異種金属接触
two-layer 2層
U
ultra fine pattern 超ファインパターン
ultra-fine hole 微細ホール
ultrasonic cleaner 超音波洗浄
ultra-thin copper foil with a carrier キャリア付き極薄銅箔
ultraviolet absorption agent 紫外線吸収剤
uneven brightness 光沢むら
union packing ユニオンパッキン
universal testing machine 万能試験機
unsteady 非定常
unwetting はんだより
upper gravity limit 比重上限
using barrel plating バレルにてめっき
utility model 実用新案
V
valved bottom drain 槽底のバルブ付きドレイン
variation in 〜のばらつき、〜の変動
variation in density 濃淡差
variation with time 経時変化
versatility 万能、汎用性
vertical rocking agitation 垂直揺動撹拌
via post formation ビアポスト形成
virgin make-up solution 基本浴(VMS)
visual inspection 外観検査
vitreous enamel ほうろう
volatile organic compound (VOC) 揮発性有機化合物
voltage difference 電圧差
W
wafer material ウエハー
warm circulating air 温風乾燥
warm running rinse 流水による温水洗
warp (warpage) そり
water draining anti-tarnish agents 水切り防錆剤
water drop marks 液滴痕
water hardness 水の硬度
water inlet 給水管
water leakage 水漏れ
water quality 水質
water shedding 水はじき
water wettability 水濡れ性
water white liquid 無色透明液体
Watts nickel bath ワットニッケル浴
wave solder flux ポストフラックス
wear resistance 耐摩耗性
weave exposure 織糸露出
weekly decant 週毎の部分更新
weir ダム(堰)・オーバーフロー
wet etching 湿式エッチング
wetting balance メニスコグラフ法
whisker ひげ状の錫の結晶
whisker formation ウィスカー発生
whisker suppresion ウィスカー抑制
white-out 白抜け
wide operating window 作業条件幅が広い
window areas 窓部
wire bonding/ bondability ワイヤボンディング、ワイヤーボンディング性
wired panel 配線板
with sealing 封孔処理あり
within the error range 誤差範囲内
work rod agitation 揺動撹拌
working bath 稼動浴
working range 作業範囲
workload ロードファクター
wrought alloy such as 1000 series A1000系展伸材
wrought aluminum alloy 展伸用アルミニウム合金
wrought foil, rolled foil 圧延はく
X
X-ray fluorescence thickness meter 蛍光X線厚さ計
Y
yellow (blue) finish トライパス黄色(青)
yield 生産・算出
Z
zinc immersion process, displacement, substitution 亜鉛置換法
zincate conversion process, zincate treatment 亜鉛置換法