Affinity 2.0は、従来問題となっていたブラックパッドの発生を抑えることができ、金めっき厚のばらつきが小さいENIGプロセスです。
特徴
- 無電解ニッケルめっきはダミーフリーで使用できます。
- 8～10％の中高リンタイプで、浴寿命が長くリン含有量を一定に保つことが可能です。
- 無電解ニッケルめっき浴のpH及び析出速度を一定に管理できます。
- 金めっき浴は、ガルバニック置換反応を大きく低減することが可能です。
- 金めっきのばらつきが小さいです。
《耐食について》
金めっき浴に含まれている成分の1つが置換めっき時に起こるガルバニック置換反応をコントロールするため、粒界腐食のないきれいな断面が得られます。
従来のENIG Affinity2.0
粒界腐食が起こっている 断面粒界腐食のないきれいな断面
《金めっきのばらつきについて》
置換反応をコントロールすることで、ばらつきが少ない薄く均一な金めっき皮膜が得られます。そのため、従来のプロセスに比べ金めっきのコストダウンが実現可能です。
