多層基板向け内層密着黒化代替処理
マルチボンドシリーズ
【用途】
マルチボンドシリーズは多層プリント基板の積層工程における内層銅箔と樹脂との密着を向上させる目的で使用されます。
【特長】
従来の黒化処理に変わる新しいプロセス
様々な樹脂に対する薬液提供が可能
ダイレクトレーザーの前処理として使用可能
水平処理が可能
【プロセスラインナップ】
材料、目的に合わせた薬液を提供しております。
| 製品名 | マルチボンド100 | マルチボンド 150 | M-SPEED HF |
|---|---|---|---|
| 用途 | 黒化処理代替 | 黒化処理代替 特殊基材対応 |
低エッチング 高周波、低信号損失 |
| エッチング量 | 1.5-2.5um | 1.5-2.0um | 0.38-0.64um |
| 表面粗さ | Ra:0.476 | Ra:0.713 | Ra:0.318 |
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M-SPEED HF
次世代向け低エッチング内層密着処理剤
【用途】
M-SPEED HFは多層プリント基板の積層工程における内層銅箔と樹脂との密着を向上させ、低エッチングによる表面粗さ低減、且つ伝送損失を抑制させる目的で使用されます。
【特長】
インピーダンス調整と高周波デザインに特化したプロセス
低エッチングで内層接続に優れた密着性
凹凸の少ない表面形状
【信号ロス】
