デスミア
【用途】
スルーホール内の内層銅、ブラインドビアホール底面銅からスミアを除去し、めっき析出性、めっき密着性の良い樹脂表面に整える工程です。
【特長】
高機能樹脂など様々なタイプの樹脂に適用が可能
バッチ処理、水平処理両方に対応が可能
材料に合わせた薬液提供が可能
【プロセスラインナップ】
材料、目的に合わせた薬液を提供しております。
| 用途 | 特長 | 製品名 |
|---|---|---|
| 膨潤 | 原液使用（100容量%） | Macudizer 9204JH |
| 50容量％ | M-Treat HZ | |
| 20容量％ | M-Treat AQ | |
| 過マンガン酸 | 過マンガン酸ナトリウム塩、溶液タイプ | DS-224 |
| 過マンガン酸カリウム塩、顆粒タイプ | Macu Dizer 9275 | |
| 中和 | コンディショナー成分なし | Macu Dizer 9279 |
| コンディショナー成分あり | Macu Dizer 9279J |
無電解銅めっき
【用途】
Via Dep 4550は低応力タイプの酒石酸タイプの無電解銅めっきです。
【特長】
低応力の銅皮膜のためブリスターを抑制
低温処理(32℃-42℃)で使用可能
優れた結晶構造
バッチ処理、水平処理両方に対応が可能
| 製品名 | EDTAフリー | 温度 | 析出速度 | 特長 |
|---|---|---|---|---|
| Via Dep 4550 | 〇 | 35℃ | 1.27μm/20min. | 低応力無電解銅浴 |
