アルファ・アセンブリ・ソリューションズは、基板実装および半導体パッケージング工程におけるあらゆるニーズに合致する製品を取り揃えております
ソルダーペースト
アルファのソルダーペーストは、各種マスク印刷用、ディスペンス用、PoP用など、工法にあわせてお選びいただけます。
高密度実装やバンプ形成用のソルダーペーストには、微細ハンダ粉末を採用し、特殊な活性システムにより、マイクロボールおよび未溶融を抑制。適用される基板種や、洗浄の有無にあわせ、最適なソルダーペーストをご用意しております。
パワーエレクトロニクス向け接合剤
適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。
アルファArgomax® シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。アルファ・アセンブリ・ソリューションズは、その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。
フラックス
フラックスは、はんだ接合面の金属酸化物を化学的に除去し、清浄な状態を保たせるはんだ付け助剤で、液状フラックスと粘性のあるペーストフラックスに大別されます。
アルファの液状フラックスは、ウェーブはんだ付け、ウェットバック、リードめっきなど、使用される工程や性能要求に合わせて適切な製品をご提案できるよう様々なラインナップを取り揃えています。
また、BGAボール搭載用途に使用されるペーストフラックスは、印刷塗布、ピン転写、ボール転写等に合致した仕様をご用意。ボールの固着性に優れ、ダークボールの発生を解消します。
HiTech樹脂製品
車載、カメラモジュール、携帯電話・スマートフォン、PC、白物家電、LEDなど様々なアプリケーションに適した接着剤、アンダーフィル、コーナーボンド、ポッティング剤をご用意しております。
メタル製品
棒はんだ、アノード、線はんだ、糸はんだ、プリフォーム（成型はんだ）、BGAボール等様々なメタル製品を扱っております。一般的なはんだ合金以外にも、オリジナルはんだ合金SACX（低Agはんだ）シリーズをリリースし、低コスト化のお役に立つ製品を取り揃えております。
プリフォームは、用途に合わせて様々な形、合金種を用意しておりますので、是非ご相談ください。
