スルーホール用
EC-302
【用途】
PRパルス電解による硫酸銅めっき用添加剤です。
【特長】
PRパルス波形を用いる事で、高アスペクト比基板に対して、高いスローイングパワーが可能
パターンめっきにおける配線幅や疎密によって生じる膜厚差が少なく、めっき膜厚の均一性が可能
含リン銅アノード/不溶解性アノードで対応
浴中の添加剤濃度は、CVSで分析管理が可能
スルーホールめっきの例
スルーホールサイズ t6.3mm、0.3mmΦ
表面めっき厚 35μm
電流密度 正電流 1.5A/dm2 逆電流 5.0A/dm2
パルスサイクルタイム 正電流 20msec. 逆電流 1msec.
スローイングパワー 110%
スルーホール用
MacuSpec HT360
【用途】
ハイスロータイプの直流硫酸銅めっき用添加剤です。
【特長】
アスペクト比8：1の基板に対して、2～3A/dm2で、高いスローイングパワーが可能
スローイングパワー 80%以上 （ 基板厚 1.6mm ）
析出皮膜は展延性に富み、耐熱衝撃性が良好
含リン銅アノード/不溶解性アノードで対応
浴中の添加剤濃度は、CVSで分析管理が可能
スルーホールめっきの例
スルーホールサイズ t1.6mm、0.2mmΦ
表面めっき厚 18μm
電流密度 2A/dm2
スローイングパワー 88%
ビアフィリング用
MacuSpec VF-TH200
【用途】
ビア及びスルーホール混在基板に対応したビアフィリング用添加剤です。
【特長】
表面めっき厚 20μm以下でのパターンめっき対応
ディンプル＜10μm
スローイングパワー 80%以上 （ 基板厚 0.8mm ）
ボイドの発生が非常に少なくフィリングが可能
不溶解性アノードで対応
浴中の添加剤濃度は、CVSで分析管理が可能
| ビアフィリングの例 | スルーホールめっきの例 |
|---|---|
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| ビアサイズ 100×75μm 表面めっき厚 15μm |
スルーホールサイズ t0.8mm、0.25mmΦ 表面めっき厚 15μm スローイングパワー 88% |
ビアフィリング用
MacuSpec AVF 700
【用途】
エニーレイヤー基板に対応したビアフィリング用添加剤です。
【特長】
低膜厚でのフィリング性能が良好
100μm径×75μm深さまでフィリングが可能
表面めっき厚＜12-15μm
ディンプル＜5μm
プレディップ、フラッシュめっきが不要
不溶解性アノードで対応
浴中の添加剤濃度は、CVSで分析管理が可能
| ビアフィリングの例1 | ビアフィリングの例2 |
|---|---|
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| ビアサイズ 100×50μm 表面めっき厚 15μm |
ビアサイズ 100×75μm 表面めっき厚 15μm |
