【用途】
各種基板用の導電化前処理プロセスのダイレクトプレーティングです。
【特長】
ホルムアルデヒド、シアンおよびフッ化物を非含有
処理時間の短いプロセス(vs無電解銅めっきプロセス)
無電解銅めっき皮膜と同等な接続信頼性
パラジウム等の金属を未使用
安定した薬品
【プロセスラインナップ】
4種類のプロセスを提供しております。
| 製品名 | Blackhole® | Shadow® | Eclipse® | ENVISION HDI® |
|---|---|---|---|---|
| 導電化物質 | カーボンブラック | グラファイト | カーボンブラック | 導電ポリマー |
| 形状 | 球状 | 燐片状 | 球状 | 球状 |
| 導電化処理後 |  |
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| THめっき析出性 |  板厚：0.17mm 穴径：0.15mmΦ |
 板厚：0.17mm 穴径：0.15mmΦ |
 板厚：0.17mm 穴径：0.15mmΦ |
 板厚：0.17mm 穴径：0.15mmΦ |
【無電解銅めっきとの比較】
