ORMECON®CSN Classicは、非常に安定した置換スズめっきプロセスです。特許取得済みのOrganicMetal®プレディップ（OM）は、NanoMetal層を形成し、スズめっき－銅間の拡散速度を65％も低減します。
そしてこのプレディップ処理で形成されたNanoMetal層は、スズの析出時の触媒としても働き、スズは大きな結晶粒子となります。
またウィスカー抑制効果のあるプレディップ（OM-Ag）を使用すると、ウィスカーの成長を大きく抑えることが可能です。
特徴
- 特許取得済みのOrganicMetal®プレディップ
- 大きな結晶構造のスズめっき皮膜
- スズ － 銅間の拡散速度の低減
- ウィスカー発生の抑制
- シェルライフの長期化
- 優れたはんだ付け特性
- 鉛フリーはんだでの複数回リフローを許容
