マクダーミッド社はネプコンジャパン2015内の第16回半導体パッケージング技術展に出展し、米国本社の新製品をご紹介いたします。
What's New
at MacDermid Performance Solutions in Japan
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日本マクダーミッド社がネプコンジャパン2015に出展
2014年12月16日
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月刊カートン・ボックス12月号に『LUX® ITP』の記事が掲載されました
2014年12月08日
フレキソ印刷に新版材が登場-通常のデジタル製版で酸素阻害を実現。
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米国・マクダーミッド社が『M-Speed』の発売を発表
2014年12月02日
マクダーミッド社のエレクトロニクス・ソリューションズは10月、高周波基板製造用プロセス薬剤、M-Speedの発売を発表しました。独自開発のフォーミュレーションによるプロセスは、凹凸の少ない内層回路を形成しあらゆる高速誘電体に非常に優れた密着性を実現します。形成された層は過酷な温度環境下においても高い密着性を発揮します。当初は北米の基板設計者向けに展開、漸次グローバル展開を予定しています。
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『第二回 自動車部品向けめっき技術セミナー』 2015年4月に名古屋で開催決定！
2014年11月25日
好評をいただきましたセミナーの第二弾は来年4月に名古屋で開催されることが決定しました。自動車メーカー様の特別講演もございます。ご期待ください！
プログラムはこちら →
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マクダーミッド社がプラスチック用めっき薬剤を全世界同時リリース
2014年11月06日
MacDermid, Inc.は本日、ヨーロッパの化学物質規制に対応した、プラスチック用めっき薬剤の世界同時発売を発表しました。新タイプの六価クロムフリーエッチング薬剤で量産に対応します。
発表に先がけて10月31日付で日刊工業新聞社様に記事を掲載していただきました。ありがとうございました。
