Mac Dermid　A Platform Specialty Products company

2018年11月1日（木）、日本MID協会第16定例講演会が東京大学生産技術研究所（駒場リサーチキャンパス）のコンベンションホールで開催されました。

講演会では、Molded Interconnect Deviceに関する8講演が実施され、のべ108名の参加者がご来場されました。

MacDermid Enthone Electronics SolutionsのJudy Dingが講演3「Electroless Copper Deposits Providing High Ductility and Adhesion for Advanced MID Applications」という題目で講演をしました。

講演8のパネルディスカッションでは当社ジュリアン・ベイショアの司会で企業経営者目線・グローバル目線でのMIDの技術展望・いかにMIDの認知度を今後上げていくか等ディスカッションしました。

この講演会には会場の横にポスター展示会場もあり、講演会社や協会会員企業がMIDに関するポスター、パネル、商品の展示を行いました。

普段お会いする事のないお客様や直接は関わりのないMID関連のメーカー様との交流も出来、お互いにMID産業を盛り上げる為、一致団結が出来た有意義な時間であったと思います。改めてご来場、ご聴講いただきました方々、また当日にご挨拶が出来なかった方々に深く御礼申し上げます。

MIDに関するご相談、ご質問がございましたら弊社までご一報くださいます様、宜しくお願い申し上げます。

• 新事業部「マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ」半導体、電子回路、および実装・アセンブリ市場にサービスを提供します。
• 既存の製品ブランドであるマクダーミッド・エンソンとアルファは継続します。
• 製品設計と技術サービスの専門知識のコラボレーションでお客様に利益提供します。

2018年10月31日、マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズは、アルファ・アセンブリ・ソリューションズとマクダーミッド・エンソン・エレクトロニクス・ソリューションズの事業ユニットが、2019年1月1日付で統合し、マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズとなることを発表しました。12億ドル（約1300億円）のエレクトロニクス化学品およびアセンブリ材事業のグローバル本社は、米国コネチカット州ウォーターベリーになります。

二つのエレクトロニクス事業を統合することで、マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズは、化学品、アセンブリ材でプロセスにおける革新の加速を実現し、エレクトロニクス・パスウェイの全体像にさらに近づけます。統合事業は、幅広いエレクトロニクス・エコシステムの専門スタッフの協調により、お客様の技術的課題の克服をサポートし、より一層創造的で信頼性の高いソリューションのご提供という独自性を発揮します。

「アルファ・アセンブリ・ソリューションズとマクダーミッド・エンソン・エレクトロニクス・ソリューションズの統合により、エレクトロニクスのサプライチェーン全体の深い専門知識を活用することが可能になります。」「ひとつのビジネスとして当社の専門スタッフが必要なツールを備えることで、業界で最も困難な技術課題に対する信頼性の高いソリューションを設計し、お役に立つ業界最先端の技術サポートをご提供し、当社のお客様が市場で優位に立てるようにします。」 とマクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズのプレジデントであるScot Bensonは語りました。

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズについて

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズは、プラットフォーム・スペシャルティ・プロダクツ・コーポレーションの子会社です。当社は、人々が日常的に使用する製品の向上のため、幅広い技術過程で使用される多種類の特殊化学品およびアセンブリ材を製造しています。当社は、革新的な資材およびプロセスにより、エレクトロニクス、グラフィックアート、金属およびプラスチックめっき、そしてオフショアのなど石油生産の主要産業の各企業に、より多くの機会と効率の良さをお届けします。

リンク先：https://electronics.macdermidenthone.com/news-and-events/macdermid-performance-solutions-integrate-electronics-chemicals-and-assembly-materials-businesses

マクダーミッド・エンソン・エレクトロニクス・ソリューションズ事業部は、日本MID協会講演会で講演をさせて頂きます。

日時：11月1日（木）11:35-12:00 

「Electroless Copper Deposits Providing High Ductility and Adhesion for Advanced MID Applications」

講師：Judy Ding

会場：東京大学  生産技術研究所（駒場リサーチキャンパス）

皆様のご参加の程よろしくお願い致します。

詳しくはこちらをご覧ください。

このたび、平成30年北海道胆振東部地震によりお亡くなりになられた方々に謹んでお悔やみを申し上げますとともに、被災された皆様に心よりお見舞い申し上げます

被災地の皆様の安全と一日も早い復興を心よりお祈り申し上げます

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社

マクダーミッド・エンソンは9月25日にドイツで開催される第13回MID国際会議に出席します。

内容の詳細についてはこちらをご覧ください。