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Mac Dermid A Platform Specialty Products company

製品概要

What's New
at MacDermid Performance Solutions in Japan

  • 【キャンセル待ち受付中】マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー2018

    この度は、5月18日開催のマクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー2018にお申し込みありがとうございます。今回は100名の募集人員に対して早い段階でそれ以上のお申し込みがあり、大変恐縮ですが、現在、キャンセル待ち受付中に変更させて頂きました。

    もしキャンセルが出て、お席がご準備出来ました際は改めてご連絡させて頂きます。
    何卒ご理解の程、お願い申し上げます。

  • 「リンク トゥ ザ ワールド ‐グローバル企業を通じたキャリアパス研究」に出展します

    6月13日(水)、東京大学に在籍する留学生やグローバルなキャリアを考える日本人学生等約100名と、日本で事業展開を行う外資系企業37社との交流会「リンク トゥ ザ ワールド ‐グローバル企業を通じたキャリアパス研究」(ジェトロ様主催)に出展いたします。

    マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社では、全社員の約10%が外国籍を持ち様々な分野で活躍しています。帰国子女や留学経験者も数多く所属しており、多様なキャリアデザインをご紹介いたします。

  • 来月表面処理技術セミナー2018を開催します

    マクダーミッド・エンソンは、プリント基板に関連するめっき薬品のフロントからファイナルフィニッシュ(OSP)に係わる薬品のトータルソリューション、そしてその後のアルファ事業部による実装までの導電性ペースト・次世代はんだ付け材料を1社にてワイドレンジにご提案します。 

    この度、5月18日(金)に表面処理技術セミナーを開催いたします。外部ゲストスピーカーとして、株式会社デンソー 工学博士 三宅敏弘様(基盤ハードウエアー開発部第2ハードPF開発室 課長)よりカーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題の講演をしていただきます。

    セミナー終了後には、平塚に本社を移転して新しくオープンしたラボに皆様をご案内させて頂きます。

    参加ご希望の方は、下記URLにあります参加申込書をダウンロードをして頂き、必要事項をご記入の上、セミナー事務局までメールでお送りください。

    マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
    マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー2018事務局
    www.macdermid.co.jp/seminar

  • リードフレーム用の密着促進プロセスのご紹介

    近年、リードフレームの用途がますます拡大してきました。但し、鉛フリー実装に伴うリフロー条件の厳格化という課題があり従来の密着強度促進処理では求められる性能を得ることが難しくなっております。MacDermid EnthoneのPackageBondは、鉛フリー実装温度での信頼性向上のために開発されたリードフレーム用の密着促進プロセスです。MSL (Moisture Sensitive Level) Level 1をクリアし、厳しい実装条件においても十分な性能を発揮します。

    本製品はJPCAショー2018で展示をしますのでご来場をお待ちしております。

  • 東海大学生ご来社~平塚市ビジネスケースプロジェクト~

    平塚市ビジネスケースプロジェクトは、平塚市と東海大学及び神奈川大学等の経営学系の学部が協力し、市内企業のケーススタディをとりまとめ、ホームページや冊子等により情報発信を進めています。市の戦略的施策構築に必要な、市内企業のデータ集積と、市内企業と大学の接点作りを主な目的としています。

    この度、東海大学政治経済学部経営学科に所属している5名の学生さんにご来社を頂きました。「外資系企業の意思決定と産学公の関わり方」というテーマで、マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズとしてM&Aなどを通してさらなる外部知識を取り入れて積極的なR&Dに励むこと、リスクマネジメントを視野に入れること、そしてCSR活動など一企業としての社会への貢献前提とした事業活動を継続して行っていくことについて意見交換をしました。