板紙・段ボール産業の業界紙である「板紙・段ボール新聞」に写真入りで我が社代表のインタビュー記事が掲載されました。
（2013年8月17日発行、2面）
| ［掲載内容］
|
［問合せ先］
|
マクダーミッド・プリンティング・ソリューションズの展望が語られています。
What's New
at MacDermid Performance Solutions in Japan
-
板紙・段ボール新聞にインタビュー記事掲載
2013年08月17日
-
英和めっき技術用語辞典を掲載
2013年07月24日
ホームページに、「英和めっき技術用語辞典」を掲載いたしましたので、是非ご活用ください！
めっき薬品の設計・製造からめっき処理・検査に至るまで、現場で使われる専門用語を集めました。1100語を超える用語を収載しています。
-
MacDermid めっき処理計算が出来る携帯端末用アプリ
2013年05月28日
マクダーミッドが提供するこの新しいアプリは、めっきの時間、厚さ、金属消耗量、陰極効率等を計算する事ができます。
更にめっき条件に加え、ハルセル板処理のパラメーター計算機能も実現します。
このアプリは、一般的な銅、ニッケル、クロムおよび亜鉛めっきの電解めっきデータを評価することができます。
iPhone版はこちら
Android版はこちら詳細はMacDermid Inc. PLATERS CALCULATOR MOBILE APP サイトをご参照ください。
-
『第43回国際電子回路展』出展のご案内
2013年05月18日
弊社は、社団法人 日本電子回路工業会主催による「JPCA Show2013（第43回国際電子回路産業展）」にブース出展する事になりました。ブースでは弊社の各種サービスをご紹介いたします。
ご多忙中とは存じますが、この機会にぜひとも弊社ブースへお立ち寄りくださいます様、宜しくお願い申し上げます。開催期間 2013年6月5日（水）10:00～17:00
2013年6月6日（木）10:00～17:00
2013年6月7日（金）10:00～17:00会場 東京国際展示場（東京ビックサイト）http://www.bigsight.jp/ 出展ブース 東展示場 東5ホール 小間番号：2B-01 主な出展内容 ・ダイレクトプレーティングプロセス
・マルチボンドプロセス
・マルチフレックスプロセス …等ご招待券を御希望の方は弊社営業担当までお申し付け下さい。 その他、JPCA Show2013の詳細はhttp://www.jpcashow.com/show2013/をご参照ください。
