日本マクダーミッドでは、2016年3月に卒業する予定の学生を対象とした、新卒採用のプレエントリー受付を開始いたします。
下記リクルートページよりプレエントリーシートをダウンロードしご記入の上、応募期間内に郵送して下さい。
※プレーエントリーの応募期間: 平成26年12月8日～平成27年2月28日
What's New
at MacDermid Performance Solutions in Japan
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2016年卒対象プレエントリー受付のご案内
2014年12月24日
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年末年始休業についてのお知らせ
2014年12月22日
弊社の年末年始休業及び出荷を下記の様にご案内致します。何卒ご了承の程よろしくお願いいたします。
冬期休業日 ： 平成26年12月30日(火)～平成27年1月4日(日)
最終受注受付 ： 12月24日(水)AMまでのご注文
最終出荷 ： 12月26日(金)
尚、新年の出荷は1月5日(月)からとなります
新年1月5日(月)出荷分につきましては、12/25日(木)AM迄のご注文のみとさせていただきます。年末年始で荷物の遅配が予想されますので、遠方のお客様につきましては、できるだけお早目にご注文下さるようお願いいたします。
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日本マクダーミッド社がネプコンジャパン2015に出展
2014年12月16日
マクダーミッド社はネプコンジャパン2015内の第16回半導体パッケージング技術展に出展し、米国本社の新製品をご紹介いたします。
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月刊カートン・ボックス12月号に『LUX® ITP』の記事が掲載されました
2014年12月08日
フレキソ印刷に新版材が登場-通常のデジタル製版で酸素阻害を実現。
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米国・マクダーミッド社が『M-Speed』の発売を発表
2014年12月02日
マクダーミッド社のエレクトロニクス・ソリューションズは10月、高周波基板製造用プロセス薬剤、M-Speedの発売を発表しました。独自開発のフォーミュレーションによるプロセスは、凹凸の少ない内層回路を形成しあらゆる高速誘電体に非常に優れた密着性を実現します。形成された層は過酷な温度環境下においても高い密着性を発揮します。当初は北米の基板設計者向けに展開、漸次グローバル展開を予定しています。
