2018年04月19日
大学生、大学院生の皆さん！
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社では、積極的に新卒採用のエントリー受付中です。
第3回会社説明会を4月25日に開催いたします。
社長登壇！
弊社代表取締役社長ジュリアン・ベイショアより直接求める人物像を語っていただきます。
和気藹々とした先輩社員！
若手社員が中心となって弊社の魅力をお伝えします。座談会では出席した社員全員とお話する機会がありますので、なんでも気軽にご質問ください。
働く現場を直接見学！
実際に仕事中のテクニカルセンターへご案内します。より働く姿を想像しやすいと好評です。
開催日時：2018年4月25日（水）14:00～16:15（13:20受付開始）
開催場所：本社（神奈川県平塚市東豊田480-28）
「マイナビ2019」で企業情報の公開とエントリーの受付をしますので、ぜひ一度ご覧ください。
2018年04月17日
この度は、5月18日開催のマクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー2018にお申し込みありがとうございます。今回は100名の募集人員に対して早い段階でそれ以上のお申し込みがあり、大変恐縮ですが、現在、キャンセル待ち受付中に変更させて頂きました。
もしキャンセルが出て、お席がご準備出来ました際は改めてご連絡させて頂きます。
何卒ご理解の程、お願い申し上げます。
2018年04月16日
6月13日（水）、東京大学に在籍する留学生やグローバルなキャリアを考える日本人学生等約100名と、日本で事業展開を行う外資系企業37社との交流会「リンク トゥ ザ ワールド ‐グローバル企業を通じたキャリアパス研究」（ジェトロ様主催）に出展いたします。
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社では、全社員の約10%が外国籍を持ち様々な分野で活躍しています。帰国子女や留学経験者も数多く所属しており、多様なキャリアデザインをご紹介いたします。
2018年04月10日
マクダーミッド・エンソンは、プリント基板に関連するめっき薬品のフロントからファイナルフィニッシュ（OSP）に係わる薬品のトータルソリューション、そしてその後のアルファ事業部による実装までの導電性ペースト・次世代はんだ付け材料を1社にてワイドレンジにご提案します。
この度、5月18日(金)に表面処理技術セミナーを開催いたします。外部ゲストスピーカーとして、株式会社デンソー 工学博士 三宅敏弘様（基盤ハードウエアー開発部第2ハードPF開発室 課長）よりカーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題の講演をしていただきます。
セミナー終了後には、平塚に本社を移転して新しくオープンしたラボに皆様をご案内させて頂きます。
参加ご希望の方は、下記URLにあります参加申込書をダウンロードをして頂き、必要事項をご記入の上、セミナー事務局までメールでお送りください。
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー2018事務局
www.macdermid.co.jp/seminar
2018年04月05日
近年、リードフレームの用途がますます拡大してきました。但し、鉛フリー実装に伴うリフロー条件の厳格化という課題があり従来の密着強度促進処理では求められる性能を得ることが難しくなっております。MacDermid EnthoneのPackageBondは、鉛フリー実装温度での信頼性向上のために開発されたリードフレーム用の密着促進プロセスです。MSL (Moisture Sensitive Level) Level 1をクリアし、厳しい実装条件においても十分な性能を発揮します。
本製品はJPCAショー2018で展示をしますのでご来場をお待ちしております。
