『メカニカル・サーフェス・テック』誌8月号（2013年8月26日発行、P.32）に、注目技術として弊社の記事が掲載されました。
インダストリアル・ソリューションズの「ジンクラッドシステム」「エンバイラロイ-ナイフレックス12」「装飾三価クロムめっき CPシリーズ」が詳しく紹介されています。
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メカニカル・サーフェス・テック編集部
東京都新宿区早稲田鶴巻町544番地 鶴巻ビル1階 |
What's New
at MacDermid Performance Solutions in Japan
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「メカニカル・サーフェス・テック」誌に記事が掲載されました
2013年08月26日
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板紙・段ボール新聞にインタビュー記事掲載
2013年08月17日
板紙・段ボール産業の業界紙である「板紙・段ボール新聞」に写真入りで我が社代表のインタビュー記事が掲載されました。
（2013年8月17日発行、2面）［掲載内容］ 
［問合せ先］ 
日刊板紙・段ボール新聞社 〒113‐0034
東京都文京区湯島4‐6‐11湯島ハイタウンA-509
TEL 03-5689-0121
FAX 03-5689-0120マクダーミッド・プリンティング・ソリューションズの展望が語られています。
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英和めっき技術用語辞典を掲載
2013年07月24日
ホームページに、「英和めっき技術用語辞典」を掲載いたしましたので、是非ご活用ください！
めっき薬品の設計・製造からめっき処理・検査に至るまで、現場で使われる専門用語を集めました。1100語を超える用語を収載しています。
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MacDermid めっき処理計算が出来る携帯端末用アプリ
2013年05月28日
マクダーミッドが提供するこの新しいアプリは、めっきの時間、厚さ、金属消耗量、陰極効率等を計算する事ができます。
更にめっき条件に加え、ハルセル板処理のパラメーター計算機能も実現します。
このアプリは、一般的な銅、ニッケル、クロムおよび亜鉛めっきの電解めっきデータを評価することができます。
iPhone版はこちら
Android版はこちら詳細はMacDermid Inc. PLATERS CALCULATOR MOBILE APP サイトをご参照ください。
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『第43回国際電子回路展』出展のご案内
2013年05月18日
弊社は、社団法人 日本電子回路工業会主催による「JPCA Show2013（第43回国際電子回路産業展）」にブース出展する事になりました。ブースでは弊社の各種サービスをご紹介いたします。
ご多忙中とは存じますが、この機会にぜひとも弊社ブースへお立ち寄りくださいます様、宜しくお願い申し上げます。開催期間 2013年6月5日（水）10:00～17:00
2013年6月6日（木）10:00～17:00
2013年6月7日（金）10:00～17:00会場 東京国際展示場（東京ビックサイト）http://www.bigsight.jp/ 出展ブース 東展示場 東5ホール 小間番号：2B-01 主な出展内容 ・ダイレクトプレーティングプロセス
・マルチボンドプロセス
・マルチフレックスプロセス …等ご招待券を御希望の方は弊社営業担当までお申し付け下さい。 その他、JPCA Show2013の詳細はhttp://www.jpcashow.com/show2013/をご参照ください。
