Cu Pillar Platingプロセス Systek BMP-LP8
半導体向け硫酸銅めっきのリーディングカンパニーであるMacDermid EnthoneがPLP(Panel Level Packaging)向けの高速Cu Pillarめっきプロセスを開発しました。
特徴
- DC硫酸銅めっき
- ピラー径 80~200µm
- ピラー高さ 100~200µm
- 高電流密度による高速めっき対応 15A/dm2以上に対応
- 高純度銅析出
- CVS法による添加剤分析
半導体向け硫酸銅めっきのリーディングカンパニーであるMacDermid EnthoneがPLP(Panel Level Packaging)向けの高速Cu Pillarめっきプロセスを開発しました。
特徴