マクダーミッド・エンソン・インダストリアル・ソリューションズは、SURTECH2017表面技術要素展に出展致します。
- 期間:2017年2月15日(水曜日)~17日(金曜日) 10時~17時
- 主催:一般社団法人表面技術協会
日本鍍金材料協同組合
株式会社JTBコミュニケーションデザイン
- 会場:東京ビッグサイト(東4ホール&会議棟)
- 弊社ブース番号:4P-27
- 出展内容:
【POP (Plating On Plastic) 前処理プロセス】
- 従来のダイレクト・プレーティングプロセスよりも大幅な触媒Pd濃度の低減や2色成形品へも適合する「UDIQUE® DP Plus」や欧州REACH規制へ適応するクロムフリーエッチングプロセス「evolve」をご紹介致します。
【装飾めっきプロセス】
- 非染料系の硫酸銅めっきプロセス「CUPROSTAR® 1610」や、様々なカラーバリエーションを実現するサテン調ニッケルめっきプロセス「NiMac M-Satinシリーズ」「ELPELYT® PEARLBRITE®」、新規開発の漆黒調三価クロムめっきプロセス「TriMac Eclipse」等、他にも多くの装飾めっきプロセスをご紹介致します。
【防錆/防食めっきプロセス】
- 陽極に鉄アノードを使用できる亜鉛高ニッケル合金めっきプロセス「Enviralloy Ni 12-15 G2, Enviralloy NiSpeed」や従来の亜鉛めっき、亜鉛高ニッケル合金めっきプロセスよりも析出速度を向上させた「ENTHOBRITE® NCZ DIMENSION K, ZINCROLYTE® Sprint」、ホウ酸・アンモンフリーを実現する酸性亜鉛ニッケル合金めっきプロセス「ZINCROLYTE® KCL-NI Ⅴ」等をご紹介致します。
展示サンプルも種々用意しておりますので、展示会へご来場の際には是非弊社ブースまでお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。