マクダーミッド・エンソンは、プリント基板に関連するめっき薬品のフロントからファイナルフィニッシュ(OSP)に係わる薬品のトータルソリューション、そしてその後のアルファ事業部による実装までの導電性ペースト・次世代はんだ付け材料を1社にてワイドレンジにご提案します。
この度、5月18日(金)に表面処理技術セミナーを開催いたします。外部ゲストスピーカーとして、株式会社デンソー 工学博士 三宅敏弘様(基盤ハードウエアー開発部第2ハードPF開発室 課長)よりカーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題の講演をしていただきます。
セミナー終了後には、平塚に本社を移転して新しくオープンしたラボに皆様をご案内させて頂きます。
参加ご希望の方は、下記URLにあります参加申込書をダウンロードをして頂き、必要事項をご記入の上、セミナー事務局までメールでお送りください。
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー2018事務局
www.macdermid.co.jp/seminar