リードフレーム用密着促進処理

デラミネーションのないMSL-1での信頼性

MacDermid EnthoneのPackageBondは、鉛フリー実装温度での信頼性向上のために開発された、リードフレーム用の密着促進プロセスです。

PackageBondは、吸湿/リフローに起因するモールドパッケージのデラミネーションを防止します。このプロセスは、銅合金のリードフレーム表面を粗化し、樹脂および封止剤の密着を最大限にし、長期に渡るデラミネーション防止のための薄い有機被膜を析出させます。

またPackageBondは、リードフレーム上のAgまたはNi / Pd / Auめっきされた表面を劣化させません。これらの表面は清浄なままで、優れたワイヤボンディング性を得ることができます。

主な特徴

  • デラミネーション(ポップコーン現象)が発生せず、MSL-1規格での信頼性が証明されています。
  • 最新のチップパッケージでの密着性能を大幅に向上します。
  • ワイヤボンディングのためにきれいなAg表面を残します。

  
パッケージボンドで粗化した
リードフレーム表面

 

EMC ボタンシェア密着テスト

 
MSL-1規格に適合(MSL – Moisture Sensitivity Levels)

デラミネーション無し(C-SAMによる観察)

 

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