マクダーミッド・エンソンのサーキットフォーメーション製品ラインは画像形成と回路パターン形成の化学技術に焦点を当てています。
最も高い密度:0.05mm L/S技術からトランスポートシステムインテグレーション要件:0.05mm コア厚まで。
この製品ラインには以下が含まれます。

・オキサイド
  オキサイド代替品
・銅箔クリーナー
・Developers
・レジスト剥離液
・Etchants
・マイクロテック
circuit_equipment水平マルチボンド装置

長年にわたってマクダーミッド・エンソンはこれらの分野に革新をもたらしてきました。そして今日でもBGAやHDIシステムに必要とされる高まる要求密度をお客様に提供できるようプロセスを開発し続けています全く新しい積層システムのための密着性条件も合わせて開発されています。

※2015年5月29日 第一回プリント基板めっき技術セミナーを開催いたします。

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