デスミア工程は、スルーホール内の内層銅、ブラインドビアホール底面銅からスミアを除去し、めっき析出性、めっき密着性の良い樹脂表面に整える工程です。

スルーホール、ブラインドビアホールのめっき信頼性に不可欠なプロセスです。

マクダーミッド・エンソンは、近年の高機能樹脂など様々なタイプの樹脂に適用できる様、複数の種類をラインアップしています。  

ディップ処理、コンベア処理両方に対応が可能です。