Cu Pillar Platingプロセス Systek BMP-LP8

半導体向け硫酸銅めっきのリーディングカンパニーであるMacDermid EnthoneがPLP(Panel Level Packaging)向けの高速Cu Pillarめっきプロセスを開発しました。

 

特徴

  • DC硫酸銅めっき
  • ピラー径  80~200µm
  • ピラー高さ 100~200µm
  • 高電流密度による高速めっき対応 15A/dm2以上に対応
  • 高純度銅析出
  • CVS法による添加剤分析