ORMECON®CSN Classicは、非常に安定した置換スズめっきプロセスです。特許取得済みのOrganicMetal®プレディップ(OM)は、NanoMetal層を形成し、スズめっき-銅間の拡散速度を65%も低減します。

そしてこのプレディップ処理で形成されたNanoMetal層は、スズの析出時の触媒としても働き、スズは大きな結晶粒子となります。

またウィスカー抑制効果のあるプレディップ(OM-Ag)を使用すると、ウィスカーの成長を大きく抑えることが可能です。

特徴

  • 特許取得済みのOrganicMetal®プレディップ
  • 大きな結晶構造のスズめっき皮膜
  • スズ - 銅間の拡散速度の低減
  • ウィスカー発生の抑制
  • シェルライフの長期化
  • 優れたはんだ付け特性
  • 鉛フリーはんだでの複数回リフローを許容