Mac Dermid　A Platform Specialty Products company

JPCA Show 2017（第47回国際電子回路産業展）

期間：2017年6月7日(水曜日)～9日(金曜日)　10時～17時

主催： 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
　　　株式会社JTBコミュニケーションデザイン

会場：東京ビッグサイト　東7ホール

弊社ブース番号：
　　　7A-01 (メインブース)　 
　　　7A-47-14 (3D-MIDパビリオン)　 

出展内容：

《DIRECT METALLIZATION》

　弊社の得意とするダイレクトメタライゼーション分野では導電物質にナノカーボンを使用し、フレキシブル回路の両面基板から多層板までを工程の変更することなく処理することのできる「ブラックホール」があります。13年以上の製造経験を持ち、年間で数千万平方フィート（約90万平方メートル）以上の処理実績があります。

　加えて、同じダイレクトめっきである「シャドー」は全世界で200ライン以上の導入実績があり、導電物質としてグラファイトを用いることで、リジッド基板、フレキシブル基板、HDIの長期にわたる量産実績を誇ります。

《FINAL FINISH》

　ファイナルフィニッシュでは、鉛フリーはんだの高温及び複数回実装に対して、優れたはんだ濡れ性を有しており、PWB製造工程において使用される耐熱性の水溶性プリフラックス（OSP）である「ENTEK® PLUS HT」プロセスがあります。また、優れたはんだ付け性、低接触抵抗、プロセスの簡素化、長い貯蔵寿命を提供する浸漬置換銀の表面仕上げとして用いられている「Sterling」は、多くのエンドユーザー、メーカーで指定されており、置換銀めっき販売額におけるシェアも80%以上を占めております。

　他にも積層前処理に用いられ、多くのお客様にお使いいただいている「MULTIBOND」、これより盛り上がりの期待されるMID用薬品など多種多様な薬品を取り揃えております。

　展示会へご来場の際には是非弊社ブースまでお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

　弊社親会社であるプラットフォーム・スペシャルティー・プロダクツ・コーポレーション傘下の各国グループ会社において、現在ブランディングの統一を実施しております。
　その一環として、平成29 年7 月1 日をもちまして社名を下記のように変更することとなりました。 今後とも何卒変わらぬご指導を賜りますようお願い申し上げます。

旧社名： アレントジャパン株式会社
新社名： マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
　　　　（英文名：MacDermid Performance Solutions Japan K.K.)
変更日：平成 29 年7 月1 日

親会社であるプラットフォーム・スペシャルティ・プロダクツ・コーポレーション社の2016年度版のアニュアルレポートが発行されました。
ニューヨーク証券取引所に上場している弊社は、このアニュアルレポートにおいて、投資判断の材料としていただくための事業戦略や財務状況などの情報を開示しています。
（下記の画像をクリックいたしますとPDFファイルが表示されます）

大学（院）生の皆さん！
2018年度の入社希望者への採用活動が始まりまりました。当社は「マイナビ２０１８」で企業情報の公開とエントリーの受付をしますので、ぜひ一度ご覧になってください。

メカニカル・サーフェス・テック2017年4月号に記事が掲載されました。連載「現場に行こう」にて平塚本社の様子を取り上げていただきました。